9000人大厂部分放假3个月,消费电子供应商订单骤减
2024-05-162月20日，知名手机及消费电子供应商东莞捷荣科技发布公告称，由于订单大幅下降，部分员工将休假。 根据捷荣科技发布的公告，受大环境影响，公司订单量大幅下降，公司生产和人力资源需要整合。结合公司目前的实际生产情况，公司领导层决定安排部分人员放假。放假时间为2023年2月21日至5月20日，如需延长放假时间，另行通知。 据公开资料显示，东莞捷荣科技于2017年在深交所上市。该公司拥有9000名员工，主要为手机、平板电脑、可穿戴产品和医疗设备零部件提供模具开发和精密结构件的电子供应商。 在年初发布的2
部分厂商4月起将调涨驱动IC芯片报价10%至15%
2024-05-10据台媒《电子时报》近期报道，半导体厂商表示，除了台积电、世界先进等业绩和产能利用率有望提前回升外，市场近期传言称，驱动IC芯片厂商联咏、矽创等也将受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存以及新品推出，预计在4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。 由于疫情红利消退、地缘政治和通货膨胀等因素的影响，驱动IC芯片产业率先崩跌。客户不得不砍单毁约，造成台积电、联电等公司赔付金额超乎预期。 敦泰在2022年第3季度提列了近25亿元新台币的存货跌价损失，导致全年出现大亏损；联咏在2023年的获利预计将减少
我国安全研究人员发现部分英特尔CPU芯片存在严重漏洞
2024-04-294月25日消息，马里兰大学和清华大学的网络安全研究人员以及北京邮电大学的一个实验室发现了一种适用于英特尔CPU芯片的侧信道攻击漏洞，有点类似于Meltdown，可能导致敏感数据泄露。该团队在Arxiv.org上发表的一篇论文中提到，这种攻击利用了瞬态执行中的一个缺陷，“使得通过定时分析从用户内存空间中提取秘密数据成为可能”，瞬态执行中EFLAGS寄存器的变化会影响条件码跳转(JCC)指令的时序。 攻击概述图源：arxiv.org 上述研究人员已经在多种芯片上测试了这个漏洞，发现它在i7-670
英特尔承认部分至强CPU处理器存在Bug
2024-04-17根据6月30日的消息，英特尔已经确认，由于一个新发现的Bug，该公司已经暂停了部分Xeon Sapphire Rapids CPU处理器的发货。据称，目前这个Bug主要影响基于MCC-Die（中等核心数）芯片的SKU（最多32个内核），而60核的XCC型号并未发现此错误。 据了解，MCC型号是单片设计，而XCC型号则是由4个Tiles组成的，而Xeon-Max CPU也采用了四个Tiles。目前来看，这一问题似乎主要针对2S和4S型号，推测UPI互连可能是造成这个问题的主要原因。 英特尔发言人
台积电网络遭黑客攻击部分数据泄露，并索要超5亿赎金
2024-04-177月3日消息，台积电近日向国外科技媒体TechCrunch证实，该公司遭到了网络黑客攻击，部分数据泄露，并索要7000万美元（备注：当前约5.08亿元人民币）赎金。 台积电发言人表示，本次网络安全事件导致“与服务器初始设置和配置相关”的数据泄露，但台积电客户信息并未受到影响。翻译台积电部分官方声明如下：台积电经过审查，本次网络安全事件并未影响台积电的业务运营，也没有泄露台积电的任何客户信息。台积电在事件发生之后，立即根据公司的安全协议和标准操作程序，终止与该供应商的数据交换。勒索集团LockB
英伟达正考虑将部分AI GPU订单给三星电子
2024-04-177月6日消息，据多个消息来源透露，由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将其部分人工智能（AI）GPU订单外包给三星电子进行制造。这一消息引起了行业观察人士和媒体的热议。据了解，如果三星的3纳米试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求，那么三星可能会从英伟达获得部分订单。在此之前，英伟达的GPU订单一直由台积电负责代工生产。 为了升级封装技术，三星在6月份刚刚成立了多芯片集成联盟（MDI），寻求扩大合作伙伴的生态系统，不断改进堆叠技术并积极投资2.5D和3D封装技术
苹果部分芯片封装生产移回美国本土生产与Amkor达成合作
2024-03-2612月1日，苹果公司宣布与Amkor Technology达成一项具有里程碑意义的合作协议。根据协议，Amkor将在亚利桑那州皮奥里亚新建一座制造和封装工厂，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要供应商。 据苹果公司透露，Amkor在该工厂的投资约为20亿美元（约合142.8亿元人民币），预计将创造超过2000个就业岗位。建成后，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要基地，为公司的全球供应链提供重要支持。 苹果公司运营总裁Jeff Williams在今天的新闻稿中表示：“苹果公司坚定地致力于美国制造业
均普智能：美国子公司部分项目成本恶化致业绩预亏
2024-01-30近日，领先智能科技企业均普智能公布了2023年业绩预期预测。预计全年营收范围为20.6亿至22.8亿人民币，较去年增长7至28.8亿元不等，幅度3.55%-14.45%之间。尽管如此，本年度归于公司股东的净利润预计仍会呈亏损态势，可能达到-1.8亿至-2.2亿人民币，相较去年下滑525%-619%。扣非后的净亏损区间为-1.817亿至-2.221亿元。 回顾2022年数据，均普智能实现营业总收入19.95亿元，股东净利润4227.7万元，扣非净利润则为1393.4万元。值得注意的是，2023年
捷捷微电上调部分MOS芯片产品价格
2024-01-19近日，网传捷捷微电下属子公司上调了部分MOS芯片产品价格。针对这一传言，捷捷微电证券部工作人员进行了回应。 据该工作人员表示，调价产品为Trench MOS芯片，该芯片在三季度占公司总营收的40%左右。其中，“Trench MOS芯片+成品”大概占一半以上，即总营收的20%以上。由于捷捷微电采用IDM模式，因此Trench MOS芯片既作为芯片销售，也作为器件销售。 对于此次调价的原因，该工作人员解释称，主要是由于“芯片荒”导致的原材料价格上涨。为了保持盈利和稳定经营，公司不得不进行价格调整。
MEMS工艺的部分关键技术
2024-01-01MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS工艺 MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。 下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。 晶圆 SOI晶圆 SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆