扎堆AI PC战场，2024年AI PC落地
2024-01-23在刚刚闭幕的CES2024上，AI PC成为了引领潮流的焦点。无论是传统的PC制造商如戴尔、联想、惠普，还是软件和芯片巨头如微软、英特尔、AMD和英伟达，都纷纷将AI PC作为展示的重点，预示着这一领域即将迎来爆发式增长。 过去一年，以大模型为代表的生成式人工智能（GenAI）在全球范围内引发了广泛的关注和应用。消费者对GenAI技术的期待不断升温，而AI PC作为个人用户接触和使用大模型的首选终端，其受欢迎程度甚至超过了智能手机。 联想的AI PC产品负责人表示：“与智能手机相比，PC在芯片
惠普推出新一代AI游戏本，并计划推出首个AI PC本地AI解决方案
2024-01-23近日，惠普发布了新一代AI游戏笔记本电脑，这些新款笔记本在性能和AI功能方面都有显著提升。其中，14英寸暗影精灵10 SLIM被公认为惠普目前最轻的游戏笔记本，它搭载了酷睿Ultra 7-155H处理器和RTX 4060/4070显卡，这些强大的硬件配置为AI性能的大幅提升提供了坚实的基础。 除了硬件方面的升级，惠普还透露了正在计划推出名为“AI小惠”的解决方案。这是惠普首个AI PC领域本地AI解决方案，旨在为用户提供更智能、更便捷的使用体验。 这款解决方案利用AI技术对用户的使用习惯和需求
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
2024-01-23近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出，尽管公司正在努力提高产能，但目前的情况仍然是产能不足，无法满足客户的需求。他表示，这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题，台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示，公司今年的先进封装产能将倍增，但仍难以满足市场需求。他预计，到2025年，公司仍需要继续扩
联想AI PC新品与Agent个人助理“小乐同学”亮相，品牌营销新篇章开启
2024-01-212024年是AI PC元年，犹如一幅时代画卷，描绘着生成式AI等尖端人工智能技术与个人电脑的深刻融合，勾勒出一场前所未有的技术革命。联想一直以来不断突破自我，致力于技术创新，推动科技进步，2024年将继续携手人工智能，开启全新篇章。 1月17日，联想拯救者及消费生态新品发布会在北京举行，联想集团副总裁、中国区消费业务群总经理张华、联想消费笔记本平板产品规划高级总监林林、英特尔中国区技术部总经理高宇等发布联想拯救者与联想小新的多款AI PC新产品，介绍了AI应用背后算力和硬件平台的重要作用，呈现
台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
2024-01-20在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。
AI PC时代正在向我们走来
2024-01-20钢铁大大说 AI无处不在，充满未知和期待的AI PC时代正在向我们走来，我们的生活和工作方式即将发生改变。 自ChatGPT盛行以来，AI成为全球最热的焦点话题。2024年国际消费电子展（CES）已被新一轮GenAI浪潮包裹，AI已无处不在。行业普遍认为，AI终端浪潮已经到来，而本次展会最大的亮点便是AI PC。 2023年生成式AI爆火，把大模型技术带入到端侧，端侧智能即终端设备上进行的轻型模型运用，成为消费电子一个重要的看点。2023年9月，英特尔首席执行官帕特·基辛格率先提出了AI PC
手机AI大模型来袭，存储来到16GB+512GB？
2024-01-20电子发烧友网报道（文/黄晶晶）手机处理器厂商最先引领了AI大模型在手机上的落地。去年下半年以来，高通、联发科相继发布最新处理器，都开始支持AI大模型。骁龙8 Gen3是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程，采1个3.3GHz Cortex-X4＋5个3.2GHz Cortex-A720＋2个2.3GHz Cortex-A530的八核架构设计。在强大的CPU、GPU和NPU的支持下，骁龙8 Gen可以在设备端运行生成式AI，其支持超过100亿个参数的模
微软发布面向学生的AI生成式阅读工具“阅读教练”
2024-01-201 月 19 日，微软公布全新AI工具——“阅读教练”（Reading Coach），此产品专为学生设计，旨在通过个性化且具有吸引力的练习提升学生的阅读能力。 微软承诺，Reading Coach免费使用，仅需登录微软账户便可在课堂或家中使用。 Reading Coach原属于Microsoft Teams的一部分，为学习者推送定制化阅读练习及即时语言反馈，便于教育者追踪学习进度。如今，微软已将其拆分为独立应用，并增加丰富的功能。使用者可以选择人物与场景，打造个人专属的人工智能故事。 微软向公
CoWoS封装产能限制AI芯片出货量
2024-01-20一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定性。 据传言，由于这些不确定性，英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶
硅光计算芯片：AI芯片国产化的关键突破口
2024-01-20光计算研究始于20世纪60年代，但受到当时应用范围有限以及电子计算技术快速发展的影响，光计算处理器未能成功迈向商用。时过境迁，人工智能（AI）飞速发展，以ChatGPT为代表的大语言模型所展现的强大能力引发全球关注，紫东太初、悟道、混元、文心、通义、盘古、言犀等一大批千亿级乃至万亿级参数的国产大模型不断涌现，大有引发新一轮科技与产业变革之势。 高性能大模型拥有庞大参数规模、要求海量数据高效处理和高速传输，即使是当前最先进的电子计算平台也开始出现计算、存储和传输的瓶颈。大模型的创新发展和迭代，离