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台积电:AI芯片先进封装需求强劲,供不应求将持续至2025年
发布日期:2024-01-23 07:47     点击次数:108

近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能AI芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充先进封装产能。

台积电总裁魏哲家指出,尽管公司正在努力提高产能,但目前的情况仍然是产能不足,无法满足客户的需求。他表示,这一供不应求的状况可能会持续到2025年。

为了解决这一问题,台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示,公司今年的先进封装产能将倍增,但仍难以满足市场需求。他预计, 芯片采购平台到2025年,公司仍需要继续扩充产能。

人工智能技术的快速发展正在推动AI芯片市场的不断增长。AI芯片需要先进的封装技术来确保其性能和稳定性。因此,对于像台积电这样的先进封装供应商来说,满足AI芯片市场的需求是一个巨大的机遇。

台积电作为全球最大的半导体代工厂之一,一直在积极布局先进封装领域。公司通过不断的技术创新和市场拓展,已经在先进封装领域取得了重要的地位。未来,随着AI芯片市场的不断扩大,台积电在先进封装领域的市场份额有望进一步扩大。

总之,台积电在法人说明会上表示,由于AI芯片先进封装需求强劲,供不应求的状况可能延续到2025年。为了满足市场需求,公司今年将持续扩充先进封装产能。这一战略布局将有助于台积电在AI芯片市场和先进封装领域的进一步发展。